硬盤,硬盤維修知識大全

2013-06-09 10:32 作者：ly 瀏覽量：

第一章 硬盤的物理結構和原理

一、引言
自1956年IBM推出第一臺硬盤驅動器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其間雖沒有CPU那種令人眼花繚亂的高速發展與技術飛躍，但我們也確實看到，在這幾十年里，硬盤驅動器從控制技術、接口標準、機械結構等方面都進行了一系列改進。正是這一系列技術上的研究與突破，使我們今天終于用上了容量更大、體積更小、速度更快、性能更可靠、價格更便宜的硬盤。 電腦維修
如今，雖然號稱新一代驅動器的JAZ、DVD-ROM、DVD-RAM、CD-RW、MO、PD等紛紛登陸大容量驅動器市場，但硬盤以其容量大、體積小、速度快、價格便宜等優點，依然當之無愧地成為桌面電腦最主要的外部存儲器，也是我們每一臺PC必不可少的配置之一。

二、硬盤磁頭技術學習電腦維修

1、磁頭
磁頭是硬盤中最昂貴的部件，也是硬盤技術中最匾妥罟鍵的一環。傳統的磁頭是讀寫合一的電磁感應式磁頭，但是，硬盤的讀、寫卻是兩種截然不同的操作，為此，這種二合一磁頭在設計時必須要同時兼顧到?寫兩種特性，從而造成了硬盤設計上的局限。而MR磁頭（Magnetoresistive heads），即磁阻磁頭，采用的是分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍采用傳統的磁感應磁頭（MR磁頭不能進行寫操作），讀取磁頭則采用新型的MR磁頭，即所謂的感應寫、磁阻讀。這樣，在設計時就可以針對兩者的不同特性分別進行優化，以得到最好的讀/寫性能。另外，MR磁頭是通過阻值變化而不是電流變化去感應信號幅度，因而對信號變化相當敏感，讀取數據的準確性也相應提高。而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，達到200MB/英寸2，而使用傳統的磁頭只能達到20MB/英寸2，這也是MR磁頭被廣泛應用的最主要原因。目前，MR磁頭已得到廣泛應用，而采用多層結構和磁阻效應更好的材料制作的GMR磁頭（Giant Magnetoresistive heads）也逐漸普及。

2、磁道
當磁盤旋轉時，磁頭若保持在一個位置上，則每個磁頭都會在磁盤表面劃出一個圓形軌跡，這些圓形軌跡就叫做磁道。這些磁道用肉眼是根本看不到的，因為它們僅是盤面上以特殊方式磁化了的一些磁化區，磁盤上的信息便是沿著這樣的軌道存放的。相鄰磁道之間并不是緊挨著的，這是因為磁化單元相隔太近時磁性會相互產生影響，同時也為磁頭的讀寫帶來困難。一張1.44MB的3.5英寸軟盤，一面有80個磁道，而硬盤上的磁道密度則遠遠大于此值，通常一面有成千上萬個磁道。

3、扇區
磁盤上的每個磁道被等分為若干個弧段，這些弧段便是磁盤的扇區，每個扇區可以存放512個字節的信息，磁盤驅動器在向磁盤讀取和寫入數據時，要以扇區為單位。1.44MB3.5英寸的軟盤，每個磁道分為18個扇區。

4、柱面
硬盤通常由重疊的一組盤片構成，每個盤面都被劃分為數目相等的磁道，并從外緣的“0”開始編號，具有相同編號的磁道形成一個圓柱，稱之為磁盤的柱面。磁盤的柱面數與一個盤面上的磁道數是相等的。由于每個盤面都有自己的磁頭，因此，盤面數等于總的磁頭數。所謂硬盤的CHS,即Cylinder（柱面）、Head（磁頭）、Sector（扇區），只要知道了硬盤的CHS的數目，即可確定硬盤的容量，硬盤的容量=柱面數×磁頭數×扇區數×512B。

三、硬盤接口技術
硬盤接口是連接硬盤驅動器和計算機的專用部件，它對計算機的性能以及在擴充系統時計算機連接其他設備的能力都有很大影響。硬盤驅動器接口的類型主要有：

1、 ST506/412接口與ESDI接口
ST506/412是PC/XT、AT時代的標準接口標準。ST506/412最多可安裝4個硬盤驅動器，允許最大硬盤空間為150MB。而ESDI（Enhanced Small Device Interface，增強型小型設備接口）是ST506/412接口的改進版，但與ST506/412接口互不兼容。ESDI支持的硬盤容量上增加到300MB，最大數據傳輸率為2MB/sec。目前這兩種接口均已遭淘汰。

2、SCSI接口
SCSI（Small Computer System Interface）即“小型計算機系統接口”是一種系統級的接口，支持硬盤的容量突破了528MB的限制，可以同時掛接7個不同的設備。目前SCSI接口有二個標準：SCSI-2和SCSI-3。SCSI-2又稱為Fast SCSI，在8bit總線下能達到10M/s的數據傳輸率。而SCSI-3包括Ultra SCSI（8bit）、Ultra wide SCSI（含16bit和32bit）和Ultra2 SCSI。其中Ultra2 SCSI在8bit數據寬度下提供40M/s的數據傳輸率，在16位總線下最高能達到80M/s。SCSI接口的硬盤被廣泛應用于網絡服務器、工作站和小型計算機系統上，但由于SCSI接口硬盤的價格要比IDE接口硬盤高，而且使用時還必須另外購買SCSI接口卡，因而在家用電腦上仍以IDE接口的硬盤為主流。

3、IDE接口
IDE（Integrated Drive Electronics）接口是Compaq公司為解決老式的ST506/412接口速度慢、成本高而開發出硬盤接口標準，亦即ATA（AT Attachment）接口標準。由于IDE接口的硬盤具有價格低廉、穩定性好、標準化程度高等優點，因此得到廣泛的應用。ATA接口標準亦已由ATA、ATA-2、ATA-3發展到今天的Ultra ATA。
Ultra ATA（也稱為Ultra DMA/33）是由Intel和Quantum公司共同提出的硬盤接口標準，與Fast ATA相比，Ultra ATA有以下幾個優點：
外部數據傳率由Fast ATA的16.6MB/s提高到33.3MB/s；
采用CRC循環冗余檢驗，通過兩個寄存器的重復測試來提高數據傳輸的可靠性；由硬盤直接產生選通信號，并且同時將數據傳送到總線上，從而減少數據傳輸的延遲時間。
要發揮Ultra ATA的威力，除了要有一塊Ultra ATA接口的硬盤外，還需要有操作系統和芯片組的支持。目前支持Ultra ATA的芯片組包括Intel的430TX、440LX，SiS 5597/5581，VIA的VP2、VP3，ALi的Aladdin IV+，AMD-640以及所有100Mhz的芯片組。雖然，Ultra ATA向下兼容于Fast ATA，兩者都是使用40pin的接口，但如果芯片組或操作系統不支持，即使是Ultra ATA硬盤也只能達到16.6MB/s的外部傳輸率。

4、IEEE 1394接口
IEEE 1394并不是硬盤專用接口，但它卻可以方便地連接包括硬盤在內的63個不同設備，并支持即插即用和熱插撥。在數據傳輸率方面，IEEE 1394可以提供100MB/s、400MB/s、1.2GB/s三檔高速傳輸率，是現時所有硬盤望塵莫及的。雖然目前市面上仍未能見到IEEE 1394接口的硬盤，但由于IEEE 1394接口的先進性，它必然會取代SCSI和IDE而成為明日的硬盤接口。目前Windows 98已支持IEEE 1394。

二. Boot Sector 結構簡介

1. Boot Sector 的組成

　　Boot Sector 也就是硬盤的第一個扇區, 它由 MBR (MasterBoot Record),DPT (Disk Partition Table) 和 Boot Record ID　三部分組成.
　　MBR 又稱作主引導記錄占用 Boot Sector 的前 446 個字節( 0 to 0x1BD ),存放系統主引導程序 (它負責從活動分區中裝載并運行系統引導程序).
　　DPT 即主分區表占用 64 個字節 (0x1BE to 0x1FD),記錄了磁盤的基本分區信息. 主分區表分為四個分區項, 每項 16 字節,分別記錄了每個主分區的信息(因此最多可以有四個主分區).
　　Boot Record ID 即引導區標記占用兩個字節 (0x1FE and0x1FF), 對于合法引導區, 它等于 0xAA55, 這是判別引導區是否合法的標志.
　　Boot Sector 的具體結構如下圖所示:

　　　0000 |---------------------------------------------|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　Master Boot Record　　 　　　 　　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　主引導記錄(446字節)　　 　　　 　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　01BD |　　　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　|
　　　01BE |---------------------------------------------|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　01CD |　　　 　　分區信息　1(16字節)　　　 　　　 |
　　　01CE |---------------------------------------------|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　01DD |　　　 　　分區信息　2(16字節)　　　 　　　 |
　　　01DE |---------------------------------------------|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　01ED |　　　 　　分區信息　3(16字節)　　　 　　　 |
　　　01EE |---------------------------------------------|
　　　　　 |　 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　|
　　　01FD |　　　 　　分區信息　4(16字節)　　　 　　　 |
　　　　　 |---------------------------------------------|
　　　　　 | 01FE 　　　　　　　|01FF　　　　　　　　 　|
　　　　　 |　 　　55　　　　　| 　　　　AA　　　　 　|
　　　　　 |---------------------------------------------|

　

2. 分區表結構簡介

　　分區表由四個分區項構成, 每一項的結構如下:
　　BYTE State　　　: 分區狀態, 0 =未激活, 0x80 = 激活 (注意此項)
　　BYTE StartHead　: 分區起始磁頭號
　　WORD StartSC　　: 分區起始扇區和柱面號,底字節的低6位為扇區號,
　　　　　　　　 　 高2位為柱面號的第 9,10 位, 高字節為柱面號的低 8 位
　　BYTE Type　　　 : 分區類型, 如0x0B = FAT32, 0x83 = Linux 等,
　　　　　　　　 　 00 表示此項未用,07 = NTFS
　　BYTE EndHead　　: 分區結束磁頭號
　　WORD EndSC　　　:分區結束扇區和柱面號, 定義同前
　　DWORD Relative　:在線性尋址方式下的分區相對扇區地址
　　　　　　　　 　　(對于基本分區即為絕對地址)
　　DWORD Sectors　 : 分區大小 (總扇區數)

　　注意: 在 DOS / Windows 系統下,基本分區必須以柱面為單位劃分( Sectors * Heads 個扇區), 如對于 CHS 為 764/255/63 的硬盤,分區的最小尺寸為　255 * 63 * 512 / 1048576 = 7.844 MB.

　3. 擴展分區簡介

　　由于主分區表中只能分四個分區, 無法滿足需求,因此設計了一種擴展分區格式. 基本上說, 擴展分區的信息是以鏈表形式存放的,但也有一些特別的地方.首先, 主分區表中要有一個基本擴展分區項,所有擴展分區都隸屬于它,也就是說其他所有擴展分區的空間都必須包括在這個基本擴展分區中.對于DOS / Windows 來說, 擴展分區的類型為 0x05. 除基本擴展分區以外的其他所有擴展分區則以鏈表的形式級聯存放, 后一個擴展分區的數據項記錄在前一個擴展分區的分區表中,但兩個擴展分區的空間并不重疊.
　　擴展分區類似于一個完整的硬盤, 必須進一步分區才能使用.但每個擴展分區中只能存在一個其他分區. 此分區在 DOS/Windows環境中即為邏輯盤.因此每一個擴展分區的分區表(同樣存儲在擴展分區的第一個扇區中)中最多只能有兩個分區數據項(包括下一個擴展分區的數據項).
　

第四章 硬盤的物理安裝

所謂的硬盤物理安裝，指的是將硬盤裝進機箱，設置跳線并接好電源線和數據線的過程。
電源接口：將主機的電源與此相連，以給硬盤供電。注意“梯形”接線方向，方向錯誤將無法插入。
主從跳線：主板上一般只有兩個IDE接口，每一根接線有三個接口，其中一個接主板的IDE接口，另兩個則可以接兩個IDE設備，包括硬盤、光驅、刻錄機等。在同一根接線上如果接兩個IDE接口設備，則其中一個是主盤(Master)，另一個為從盤(Slave)。究竟是作為主盤還是從盤則要通過硬盤或光驅背面的“主從跳線”進行設置，否則將無法正常使用。一般來說，硬盤缺省的跳線設置為主硬盤，光驅的缺省設置則為從盤。具體的設置方法在硬盤或光驅的機殼上均有設置說明。
數據線：數據線用于連接硬盤與主板IDE接口，作數據傳輸之用。主板IDE口與硬盤數據線接口均為40針接口，而數據線則分40線與80線兩種（如下圖）。其中80線亦稱為UDMA/66硬盤線，主要用于Ultra ATA 66硬盤，增加的40根地線作隔離干擾之用。要發揮Ultra ATA 66硬盤的優勢，UDMA/66硬盤線。Ultra ATA 33硬盤也可以使用UDMA/66硬盤線，但不會因此帶來任何好處。注意，硬盤的數據線有方向之分，反接的話硬盤將無法工作。數據線的一側有一紅線，紅線側必須與IDE接口的第1/21針相連接。
按以上所說設置好主從跳線并接好電源線、數據線之后，就可以把硬盤固定在機箱上的3.5"托架上。當然，你也可以先固定，再接線。硬盤可以水平安裝也可以垂直安裝，兩者并無不同。有人說硬盤垂直安裝會影響硬盤的壽命，這種說法并不科學。但需要注意的是，水平安裝時裸露面（可以見到電路板的一面）要朝下，以免積聚灰塵。
至此，硬盤的物理安裝大功告成。

雙硬盤的安裝
1、 安裝前的準備
目前主流IDE硬盤均為3寸硬盤，安裝雙硬盤時機箱需要有額外的3寸安裝架。不過多數機箱只有兩個3寸安裝架，硬盤占一個，軟驅占一個，因此只好在5寸安裝架上做文章，辦法是購買一副硬盤支架，將硬盤安裝在支架上，然后再安裝在機箱中的5寸框內。
一般而言，計算機電源輸出功率都在200W以上，加塊硬盤應該沒問題。但如果你已安裝了雙光驅可大功率顯卡等設備，就要考慮電源是否還能再提供12W左右功率去支持一塊硬盤，否則可能出現系統不穩定的狀況。另外，還要確保有一個空閑的電源接口供硬盤使用。
絕大多數主板均提供2個IDE接口，可接4個IDE設備，硬盤、光驅、刻錄機、ZIP等設備均占用IDE口，安裝雙硬盤前你還需要為你的新硬盤預留一個IDE口。此外，如果你的電腦只有一條IDE數據線，趕快再買一根。
2、 雙硬盤的主、從狀態設置
假設你的電腦原有一個硬盤和一個光驅，通常接法有以下兩個：
兩個硬盤使用同一根硬盤線接在主板的Primary IDE接口，速度快的設為主盤（Master），速度慢的設為從盤（Slave）。光驅接在主板的Secondary IDE接口，并設為主盤。
速度快的硬盤單獨接在主板的Primary IDE接口并設為主盤，光驅與第二塊硬盤接在主板的Secondary IDE接口，光驅設為主盤，硬盤設為主盤。通常我們將第二塊硬盤僅作為備份盤時可考慮這種接法。
3、雙硬盤盤符交錯的解決
安裝雙硬盤后，我們會發現第一個硬盤（以下簡稱Disk1）的C盤還是C盤，不過Disk1的D盤在新系統中卻變為E盤，E盤變成F盤...而第二個硬盤（以下簡稱Disk2）的C盤則變為新系統的D盤，Disk2的D盤、E盤等邏輯盤就排在Disk1所有盤符之后。這種情況稱為盤符交錯現象。
盤符交錯是因為MS－DOS對硬盤的管理方法做成的。MS－DOS把第一個物理硬盤的激活的DOS分區叫做C，第二個物理硬盤的有效的激活DOS分區叫做D，第一個物理硬盤的擴展DOS分區叫做E、F等等，剩下的字母分配給第二個物理硬盤的擴展DOS分區。如果沒有第二個物理硬盤，或第二個物理硬盤沒有基本DOS分區，那么D就分配給第一個物理硬盤的擴展DOS分區的第一個邏輯驅動器了。
盤符交錯現象會產生一系列問題，最常見的就是某些軟件因為盤符變化而導致路徑錯誤。要避免盤交錯現象，對于Windows 95/98系統來說，最簡單的方法莫過于利用它的“即插即用”功能。即在BIOS中將第二硬盤設為None，開機后Windows 95啟動后，Windows 95/98的“即插即用”功能就可以提示檢測到新硬件，并自動分配盤符給它，此時盤符的分配和很多人的期望就一致了。由于原來主硬盤上的所有軟件所在的盤符都沒有變化，因此在硬盤上的軟件可以照常運行，盤符交錯問題就解決了。

第五章 系統啟動過程

系統啟動過程主要由一下幾步組成(以硬盤啟動為例):

　　1. 開機
　　2. BIOS 加電自檢 ( Power On Self Test -- POST )，內存地址為 0ffff:0000
　　3. 將硬盤第一個扇區 (0頭0道1扇區, 也就是BootSector)讀入內存地址 0000:7c00 處.
　　4. 檢查 (WORD) 0000:7dfe 是否等于 0xaa55,若不等于，則轉去嘗試其他啟動介質,如果沒有其他啟動介質則顯示"No ROM BASIC" 然后死機.
　　5. 跳轉到 0000:7c00 處執行 MBR 中的程序.
　　6. MBR 首先將自己復制到 0000:0600 處,然后繼續執行.
　　7. 在主分區表中搜索標志為活動的分區.如果發現沒有活動分區或有不止一個活動分區, 則轉停止.
　　8. 將活動分區的第一個扇區讀入內存地址 0000:7c00處.
9. 檢查 (WORD) 0000:7dfe 是否等于 0xaa55,若不等于則顯示 "Missing Operating System" 然后停止,或嘗試軟盤啟動.
　　10. 跳轉到 0000:7c00處繼續執行特定系統的啟動程序.
　　11. 啟動系統 ...

　　以上步驟中 2,3,4,5 步是由 BIOS 的引導程序完成.6,7,8,9,10步由MBR中的引導程序完成.
　　一般多系統引導程序 (如 SmartFDISK, BootStar, PQBoot等)都是將標準主引導記錄替換成自己的引導程序, 在運行系統啟動程序之前讓用戶選擇要啟動的分區.
　　而某些系統自帶的多系統引導程序 (如 lilo, NT Loader等)則可以將自己的引導程序放在系統所處分區的第一個扇區中, 在 Linux中即為 SuperBlock (其實 SuperBlock 是兩個扇區)

第六章 硬盤的品牌

一、希捷（seagate）

　　希捷也是世界上著名的硬盤生產廠商之一，其在scsi市場推出的捷豹系 列硬盤（15000轉）到目前為止還占據著老大的位置，這樣的廠商，實力 當然不容懷疑。當初第一款7200轉的ide硬盤就是希捷率先制造出來的， 不過因為技術還是不很成熟，導致發熱量過大而且返修率過高，當然這 并沒有阻止希捷公司進軍ide市場的腳步，隨后希捷公司又推出了酷魚以 及酷魚ii代，一舉成為7200轉ide硬盤市場中的佼佼者。其主要產品有5400 轉、512k緩存的u10系列和7200轉、2m緩存的酷魚ii系列，u10系列的市 場零售價格為10g/15g/20g——700/740/840；酷魚ii代系列硬盤最引人注目 的就是它那相對較高的平均尋道時間，曾一度達到了7.6毫秒！這個記錄 在ide硬盤市場中迄今無人能及。酷魚ii系列的價格為10g/15g/20g—— 830/940/1110，在國內的代理是廣源行。希捷硬盤的優勢在于其價格低廉 ，同檔次的型號要比昆騰低上幾十甚至上百塊錢，這個理由使希捷硬盤 成為廉價電腦解決方案的首選。再有就是酷魚ii代的高尋道速度，在隨機 數據傳輸中能比其他型號的硬盤快上不少。缺點是在噪音、發熱方面十 分不盡人意，而且超頻性能幾乎為零，這使得一些超頻愛好者對此望而 卻步。

二、邁拓（maxtor）
　　和昆騰以及希捷比起來，邁拓進入國內市場的時間算晚的，不過邁拓 卻是最為重視中國大陸市場的硬盤廠商。邁拓在大陸的總代理是藍德電 子，所有的邁拓硬盤無論什么型號，統一使用紙盒+塑料泡沫的包裝，包裝印刷也比較精美，盒內還附帶說明書、保修卡等一系列附件。邁拓硬盤的主流 產品有金鉆四代、金鉆五代、金鉆六代、金鉆七代，以及美鉆一代、二代、三代，星鉆一代、二代、三代，購買時一定要去藍德電子的柜臺買，才不會 上當。邁拓硬盤的優勢在于其售后 服務很好，并且金鉆四代在噪音以及發熱量方面非常優秀，缺點跟希捷硬盤一樣，超頻性能幾乎沒有，不過總的來說邁拓的硬盤在各方面都比 較中規中矩，售價也比較合理，如果對硬盤性能沒什么特殊要求的話， 邁拓硬盤確實是個很好的選擇。（現在市面上只有邁拓的硬盤敢于承諾質保三年，這一點筆者認為還是很不錯的）

三、ibm
　　說起ibm公司恐怕無人不知無人不曉，這位藍色巨人已經有太多的傳奇 了，當年第一塊硬盤就是ibm最先制造出來的；ibm硬盤最先使用了gmr （巨磁阻磁頭）；ibm硬盤最先把單碟容量提高到10g、15g、20g……； ibm硬盤是目前唯一能在盤體內裝下5張盤片的硬盤；ibm是唯一把7200轉 5400轉硬盤盤片分開生產的硬盤廠商……目前ibm硬盤的主流產品有5400 轉、512k緩存的40gv系列和7200轉、2m緩存的75gxp系列，而且前者是 單碟20g的，后者是單碟15g的，在傳輸速度方面要比其他品牌略勝一籌 ，而且價格也并不貴，40gv系列目前常見的只有20g一種型號，報價680元，75gxp系列有15g和30g兩個型號，價格分別為1000元和1640元。ibm 硬盤的優勢在于技術先進，很多先進的技術往往都是ibm硬盤率先采用， 其性價比也很不錯，尤其值得一提的是ibm硬盤的超頻性能也不俗，僅次于昆騰，而且國外對于超頻往往都更看好ibm硬盤，其超頻性能由此可見 一斑。缺點在于缺少面向低端市場的小容量硬盤，最小也是15g的，往往 失去了很多廉價電腦方面的市場。 其他還有一些品牌，比如富士通、西部數據、三星等等，其產品都各 有獨到之處，但是因為市場占有率很小，不大容易買到，在此就不再多說了。


第七章 硬盤電路板測試及維修技巧
硬盤電路板測試及維修技巧
硬盤故障分析與處理步驟 下面僅簡要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟： 短路，需做進一步的檢查。

①首先檢查CMOS SETUP是否丟失了硬盤配置信息。測量主板上COMS RAM電路是否為電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS中的硬盤配置參數出錯。
②通過加電自測，若屏幕顯示錯誤信息 “Hard Disk Error”，說明硬盤確實有故障。或是硬盤未插好。
③關機，拆開機蓋，測+5V、+12V電源是否正常，電源盒風機是否轉動。以此來判斷是否外電路缺電。
④檢查信號電纜線，插頭是否插好，有無插反或接觸不良。可嘗試交換一些電纜插頭試一下。
⑤采用“替代法”來確定故障部件。找一塊好硬盤與該硬盤比較，判斷是主板還是硬盤驅動器本身有問題。
以上幾個步驟，用戶需要仔細檢查、測試、分析，找出壞的元器件進行修理。
經以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身損壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數能夠迅速排除。
測電阻法
該測量方法一般是用萬用表的電阻檔測量部件或元件的內阻，根據其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對地或對電源都有一定的內阻，用普通萬用表測量，有很多情況都會出現正抽電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右，而反向電阻多在數百歐姆以上。但正向電阻決不會等于0或接近0，反向電阻也不會無窮大，否則就應懷疑管腳是否有短路或開路的情況。當斷定硬盤子系統的故障是在某一板卡或幾塊芯片時，則可用電阻法進行查找。關機停電，然后測量器件或板卡的通斷、開路短路、阻值大小等，以此來判斷故障點。若測量硬盤的步進電機繞組的直流電阻為24歐，則符合標稱值為正常；10歐左右為局部短路；0歐或幾歐為繞組短路燒毀。
硬盤驅動器的扁平電纜信號線常用通斷法進行測量。硬盤的電源線既可拔下單測也可在線并測其對地阻；如果無窮大，則為斷路；如果阻值小于10歐，則應懷疑局部
測電壓法
該測量方法是在加是怕情況下，用萬用表測量部件或元件的各管腳之間對地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其它參考點的政黨電壓值進行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則青蛙該部件或元件有故障；若電壓正常，說明該部分完好，可轉入對其它部件或元件的測試。一般硬盤電源與軟盤插線一樣，四個線頭分別為+12V、+5V、-5V和地線。硬盤步進電機額定電壓為+12V。硬盤啟動時電流大，當電源穩壓不良時（電壓從12V下降到10.5V），會造成轉速不穩或啟動困難。Ⅰ/O通道系統板擴展槽上的電源電壓為+12V、-12V、+5V和-5V。板上信號電壓的高電平應大于2.5V，低電平應小于0.5V。硬盤驅動器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平在2.5-3.0V之間。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0.6V即為故障電平。邏輯是怦的測量可用試波器測量或者用邏輯筆估算。
測電流法
如果有局部短路現象，則短路元件會升溫發熱并可能引起保險絲熔斷。將萬用表串入故障線路，核對電流是否超過正常值。硬盤驅動器適配卡上的芯片短路會導致系統析負載電流加大，驅動電機短路或驅動器短路會導致主機電源故障。硬盤電源+12V的工作電流應為1.1A左右。當硬盤驅動器負載電流加大時，會使硬盤啟動時好時壞。電機短路或負載過流輕則保險熔斷，重則導致電源塊、開關調整管損壞。在加大電流回路中可串入流假負載進行測量。如有保險的線路，則可斷開保險管一頭將表串入進行測量。在印刷板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬用表測量。電機插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來串入表測量。


QT維修技巧

火球LM系列電路板的維修經驗
火球電路板LM系列的有LM，KA，KX型號，LM的芯片的發熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復雜點。芯片設計我個人認為也算可以了，雖然也會燒，但沒有飛利浦的快壞。電路板是設計不錯的，驅動芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了！！！！驅動芯片壞了的話，會產生其他的元件燒壞，它壞了的話，會壞的元件有：三個22歐電阻也會壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯后為6.7歐可用一個1/8W的電阻替換，線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個電感換上。
一：指示燈長亮，主芯片壞。
二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。
三：盤轉后指示燈熄燈，為緩存不良。
四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。
五：指示燈亮一下，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。
六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。
七：一切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主板找不到盤為主芯片壞。（注意主芯片通往IDE口的電阻是否損壞。）

火球AS電路板維修
火球盤中7200轉、2M緩存的有兩種：一種為AS系列，另一種為LM，KA，KX系列。采用的驅動芯片都是ST公司。型號不同，不可代換。后者的電路板相對前者好修多了。
AS的盤在7200轉狀態下，驅動芯片的工作量大、發熱量高，同時工作電壓也高，AS板的供電也復雜。
驅動芯片引起的故障有：不轉、不亮、空轉、打盤。
由于電路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不會出現虛焊現象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤、不亮、不認盤、認錯參數、轉后熄燈等。
火球AS的板的通病是驅動芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會燒，也難找到代換的三極管。
驅動IC型號是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不過許多維修人員都沒有見過L6279 V2.0。驅動芯片雖小，但設計得比較穩定，驅動芯片一般不會出現像飛利浦燒毀得那么嚴重。但旁邊的小元件就比較容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當其沖。它壞了的話，同時會產生其他的元件一起燒壞，所以直接換上去也會被燒壞。它壞了的情況下，同時會壞的元件有：470的電感，8V供電IC，驅動也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去就可以好了，嚴重的燒傷那就要先檢查電路了。看有沒有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB板壞了。
火球CR/EX/EL電路板維修
火球CR/EX硬盤電路板采用的驅動芯片型號為AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驅動芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩定，一般情況下不會容易燒壞，但電路板的主芯片反而成為最容易壞的元件了。盤的使用時間長后溫度升高，主芯片就越容易發生內部短路現象，從而造成3.3V的工作電壓負荷再重，工作電壓不穩定。嚴重的話也會造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR板還會把3.3V供電管燒壞。
　　CR/EX/EL電路板的工作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見的問題有：
一：指示燈長亮，為主芯片壞了。
二：指示燈亮一下，驅動芯片壞了或主芯片壞了
三：指示燈亮五下，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了
四：指示燈亮六下，磁頭控制芯片壞了或8V工作電壓沒有電壓。
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅動芯片壞了。
*****主芯片的腳細，焊接時要很高的焊接技術和耐心**

火球LCT電路板維修
火球LCT系列電路板采用的驅動芯片為TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個鐘就會了,耐用的很少。所以TDA5247芯片價格低。AN8428芯片是日本松下公司生產的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會壞，可以說是LCT系列驅動芯片的精品，但價格高。但在市場上TDA5427芯片還是占多數。換上好的飛利浦芯片后還是不轉是維修火球電路板比較常見的問題。一般維修人員都會遇到這樣的問題。
一：焊接不當，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風槍再吹。但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏，這樣會提高焊接的效果。
二：“排阻”燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，壞了。換！
三：芯片的56，57腳的電路板上的接點已經燒爛。這也是常見的故障，需外接線連接，不連接好就會產生不轉的現象。
四：電機接口旁邊的放電三極管（只起二極管作用）擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。但這一般是轉不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，其接觸不良也不轉。
六：IDE接口的腳接在一起，使主芯片不復位，特別是1-2腳。
七：上盤還是閃十下的，通常是8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入
八：上盤還是閃五下的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。
九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要很高的焊接技術哦。
*****把主芯片也換了、磁頭放大的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話，要看晶振的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中一個元件，如果還不行，那可能是PCB板壞了。*****


火球LD電路板維修
　　火球LD盤為5400轉，由于板上沒有了緩存芯片，只有主芯片、磁頭控制芯片、驅動芯片。同時PCB板比較厚、小，不容易產生接觸不良現象，所以維修的難度相對沒有那么大。驅動芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，雖然芯片小，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一般情況不會壞。工作電壓有：8V，3.3V,2.5V。故障現象有：
一：指示燈長亮，主芯片壞
二：指示燈微亮，2.5V電壓不正常或主芯片壞,驅動芯片壞
三：指示燈亮五下，緩存是沒有的，也只有主芯片壞了
四：指示燈亮十下，磁頭控制芯片壞，8V工作電壓沒有，主芯片壞
五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞，驅動芯片壞


火球其他電路板維修
火球其他系列電路板有CX，LE，VQ。CX與LCT相似，LE與LD相似，VQ與AS相似。這幾種板的故障現象都以前面介紹的火球電路板維修相同，但這幾種板損壞程度沒有那么嚴重，一般都是換掉壞的芯片就可以了。特別是LE，大部分都是好的，盤壞的多。但由于其盤的型號不同，其電路板的設計與別的電路板還是有點不同。也有其比較特別的故障，也都是通病了，現將一一介紹，以供參考。
一：LE板：故障為打盤，它主要是磁頭控制芯片壞，驅動壞的情況甚少。
二：VQ板：故障為尋道不完全，尋一點就停了，一般為主芯片壞。
三：LE，VQ板：故障為指示燈閃五下，一般為緩存壞。
四：CX板：多數壞驅動芯片和旁邊的放電三極管，還有就是旁邊的“排阻”

火球電路板維修補充
火球硬盤在二手市場上占有量是相當大的，特別是火球LCT系列的PCB薄、大、長。容易造成芯片接觸不良，加上驅動芯片容易壞。所以維修量也大，雖然元件少，但故障現象多。前面所說的只是對火球電路板各系列的常見故障說明。其實，在實際維修中還有特殊的故障，需要比較長的時間來維修。現把我在實際維修過程中的特殊故障判斷和排除方法介紹一下。
一：用眼看清楚在電路板上有沒有少元件，少了要加上。芯片有沒有接觸不良，松了要加焊。元件有沒有燒壞或電路板有沒有燒爛。換元件就要小心了。
二：用手摸電路板（通電），看有沒有元件發熱，發熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒有發熱也說明元件沒有工作，用萬用表測量板的工作電壓是否正常。
三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一下為主芯片壞了。微閃，工作電壓正常下為主芯片壞。微亮，工作電壓正常下為主芯片壞，驅動芯片壞。
四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下，其他閃十下，閃五下都為緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。
五：看電路板的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會有接觸不良。通電用手大力壓芯片看是否會對盤的工作有影響。
六：電路板的芯片腳比較細，要有耐心和精力。吹芯片時溫度也要調好，太高了會吹壞芯片。


火球電路板的分類
　　火球PCB板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識別出來。就是LCT系列中的706、702、303還有SE、ST板比較難識別。現將火球的電路板分類出來，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

IBM硬盤常見故障及維修方法：
1． 容易產生壞道。
原因：電路板與盤體的數據接口松動或接觸不良引起的；速度傳輸過快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對IBM的硬盤一般第一步就是這樣），然后將上回去，在上的同時，因為電路板在制作時有工程缺陷，所以上回去時應該盡可能的向外推，并將螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風槍加點松香處理一下，以便接口平滑。然后接上硬盤，如果數據不用保留可以用Hddl來給硬盤“清零”，或用DFT的“Erase Disk”，用Hddl要快很多，效果也不錯，用DFT速度要慢，大概要一兩小時，不過是IBM的專用工具，對IBM來說會更有效；而DDD-SI的話也是IBM的專用工具，是Windows下的，速度還要更慢，效果比DFT要好一些。如果用戶要保留數據的話，可以用Mhdd的“Scan”來做修復，速度快，效果好，不過Glist會相應的填寫較多的壞點。如果發現有壞道無法修復，一般是Glist滿，要用PC3000轉一次Plist再進行修復。
2． 硬盤開機有吱吱的規律異響，有可能能認到盤，也有可能不認。
原因：電路板與盤體的數據接口松動或接觸不良引起的；驅動IC引起的；固件錯誤引起磁頭偏位。
解決方法：接口部份同上。驅動IC引起的話，最好先換一塊同產地的電路板，確定盤體正常的條件下再換驅動IC，其實確定板的好壞有一個更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看看主板能不能認到盤（認錯參數也沒事），要是能認到說明板基本沒有問題。在換電路板時要連原來的Bios一起換，否則會引起不認盤。如果保證板是好的，而還是不認盤的話，可以試一下用PC3000從寫硬盤的固件，分別是硬盤的LDR，FW，和Bios信息，如果寫成功認到盤，一般數據都不會在了，用PC3000修一次壞道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏掃）。
3． 硬盤不能通電。
原因：由于5V電壓不正常引起5V供電電路保護。
解決方法：沿5V供電走，找到保護的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問題，不過此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以直接換一塊同產地的電路板試一下能不能正常使用。